研調機構IC Insights發布最新報告，2021年全球IC產品出貨量高達3,918億套，相較2020年明顯成長21.6％，並預期2022年全球IC產品出貨將上看4,277億套，可望持續再創新高。
IC Insights指出，2021年3,918億套，與2020年成長21.6％，成長幅度寫下2010年以來高峰，預期2022年全球IC產品出貨將可望達到4,277億套、年成長9.2％，不僅持續改寫歷史新高，且總出貨量將會是1980年的44倍，並預測2021～2026年IC出貨量年複合成長率（CAGR）將上看7％，顯示後續半導體市場可望持續增長。
從產品出貨類別來看，市調指出，在世界半導體貿易統計組織（WSTS）定義的33個主要IC類別當中，預期2022年將會有30個類別出貨量持續成長，且當中有12個產品出貨量年增幅度將超越整體IC年成長幅度9.2％。
其中，僅有三個IC類別出貨會衰退，分別為靜態隨機存取記憶體（SRAM）、數位訊號處理器（DSP）及閘陣列晶片（Gate Array）等產品線。
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事實上，5G、車用、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）等終端應用市場需求可望持續成長，使邏輯運算晶片市場需求不斷增加之外，更讓電源管理IC呈現倍數成長趨勢，成為晶圓代工產能先前塞爆的主要原因。
據了解，國內半導體大廠已經開始加大力道切入AI、電動車市場，其中晶圓代工大廠都順利拿下國際IDM大廠、IC設計廠等客戶訂單，聯發科更已經擴大拿下5G、車用等相關大單。
法人看好，由於半導體市場需求看增，因此晶圓代工大廠台積電、聯電、世界先進及力積電，IC設計廠聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等後續營運將有望搭上5G、電動車等相關商機，相關半導體產業供應鏈可望持續衝高。
來源鏈接：https://www.chinatimes.com/newspapers/20220415000211-260204
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