ASML將啟動大擴產計畫，EUV及DUV機台需求強，家登、帆宣、公準等接單量能可望逐年成長到2025年。圖／本報資料照片
全球半導體廠今年拉高資本支出擴大先進製程及成熟製程產能，關鍵微影設備大缺貨，交期長達24～30個月，艾司摩爾（ASML）上周法人說明會中宣布將啟動大擴產計畫，同步提高極紫外光（EUV）及深極外光（DUV）產能。其中，0.33數值孔徑（NA）EUV曝光機今年55台出貨目標可望達成，2025年產能目標將由原本預估的70台拉高至90台。
ASML今年產能已全滿，設備供不應求情況會延續到明年之後，在手訂單已排到2023年下半年。法人看好家登（3680）、帆宣（6196）、公準（3178）、意德士（7556）、翔名（8091）等ASML供應鏈合作夥伴今年營運續締新猷，且接單量能可望逐年大幅成長到2025年。
雖然包括俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數已衝擊消費性電子銷售，但車用及工控等晶片需求持續轉強，半導體產能仍然供不應求，包括台積電、英特爾、三星、聯電等均拉高資本支出積極擴產。ASML執行長溫彼得（Peter Wennink）在法說會中表示，市場對於先進和成熟製程節點的需求持續強勁，EUV及DUV曝光機訂單及出貨需求仍高於目前產能。
溫彼得說明，雖然當前的總體經濟環境仍充滿不確定性，但客戶在先進製程及成熟製程的擴產動作並未放緩，ASML今年EUV機台出貨目標55台，DUV機台出貨目標240台。其中，目前DUV機台產能只能滿足60％訂單，未出貨在手訂單已超過500台，新訂單交期長達兩年。
ASML原本預期至2025年EUV機台年產能將達70台，DUV機台年產能達375台，但法說會中指出將大幅拉高產能，至2025年EUV機台年產能預計將提升至90台，DUV機台希望可拉升至600台。同時，ASML預期0.55高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機在2025年可認列5台營收貢獻，2026～2027年的年產能計畫擴增達20台。
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ASML正在尋求供應鏈合作夥伴的產能支援，以達到2025年的擴產目標，相關擴產計畫將會在今年第四季對外說明。法人指出，帆宣與ASML合作多年並承接次系統模組代工訂單，公準提供精密零組件，意德士晶圓真空吸盤供應商，翔名提供黃光製程備品耗材，家登是最大的極紫外光光罩盒（EUV Pod）及晶圓傳送盒供應商，可望直接受惠。
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