AI伺服器的運算能力驚人，但伴隨而來的超高功率密度卻讓傳統機房面臨前所未有的考驗。過去一個標準機櫃耗電約5至1…
2.5D先進封裝如何改寫半導體賽局？傳統封裝的終結與新時代的降臨
半導體封裝技術正站在歷史轉捩點。過去數十年，傳統封裝如導線架封裝、球柵陣列封裝等，憑藉成熟製程與低成本優勢，支…
中小企業全球投片新契機：價值鏈聚合聯盟如何翻轉晶片布局
在全球半導體產業競爭加劇的背景下，中小企業面臨的投片門檻持續攀升，從先進製程的昂貴光罩費用，到產能排隊的漫長等…
精準技術檔案即時送達，晶圓大廠搶先掌握最新參數
在半導體產業競爭白熱化的當下，每一毫秒的延遲都可能讓晶片製造商錯失良機。技術檔案的準確傳遞，不再只是文書作業的…
突破AI效能瓶頸：HBM與邏輯晶片異質整合如何翻轉伺服器吞吐量
隨著人工智慧模型規模持續擴大，AI伺服器的運算吞吐量成為決定應用效率的核心關鍵。傳統的記憶體與邏輯晶片分離架構…
AI伺服器24小時運轉不中斷？散熱系統維護策略大公開
在AI運算需求爆發的時代，伺服器必須全天候不間斷運作，以支援模型訓練、推論與數據處理。然而，高強度運算產生的巨…
破解先進製程高失敗率魔咒：新創IC設計公司如何逆轉勝？
先進製程節點如7奈米、5奈米乃至3奈米，為晶片帶來效能與功耗的飛躍，但同時也讓新創IC設計公司面臨前所未有的高…
從架構看各大伺服器晶片如何利用 CoWoS 釋放潛能
在 AI 與高效能運算需求快速增長的時代，晶片設計正面臨前所未有的挑戰與機遇。CoWoS（Chip-on-Wa…
台積電CoWoS封裝成生成式AI關鍵推手！揭開硬體底座神秘面紗
生成式人工智慧（Generative AI）的爆發式成長，背後不僅需要強大的演算法與巨量資料，更仰賴一套穩固且…
伺服器散熱拉警報！先進封裝晶片超高功率密度成燙手山芋
人工智慧與高效能運算的爆炸性成長，驅動著半導體產業不斷挑戰物理極限。在先進封裝技術的推波助瀾下，晶片內部電晶體…