全球半導體產業正站在新舊交替的關鍵轉折點，摩爾定律的物理極限逐漸逼近，傳統的製程微縮已難以支撐持續的性能成長。…
競合共生：解鎖健康生態圈運作的成功密碼
在當今瞬息萬變的商業環境中，企業之間的關係早已不再是單純的競爭或合作，而是演變為一種既競爭又共享的微妙平衡。這…
多晶粒堆疊技術：解鎖生成式AI算力極限的關鍵突破
生成式AI模型如雨後春筍般崛起，從文字生成、圖像繪製到程式碼編寫，無一不展現人工智慧的驚人潛力。然而，隨著模型…
數位邏輯與混合訊號的檔案支援體系：多元應用如何驅動下一代晶片設計
在現代半導體與電子系統設計領域中，數位邏輯與混合訊號技術的整合已成為推動創新與效能突破的核心關鍵。隨著物聯網、…
晶片與HBM的超短距離互連：頻寬突破與延遲革命
晶片與高頻寬記憶體（HBM）之間的超短距離互連技術，正徹底改變運算效能的邊界。傳統的晶片與記憶體分隔設計，受限…
AI資料中心散熱革命：氣冷退場，液冷時代全面降臨，企業該如何布局？
過去十年，氣冷散熱一直是資料中心的主流選擇，靠著風扇和空調將熱氣帶走，簡單又便宜。但當AI運算成為企業核心，G…
揭開半導體良率提升關鍵：模擬軟體如何實現與實際晶圓100%精確對應？
在半導體製造這個極度精密的領域中，每一道工序的微小偏差都可能導致良率暴跌數個百分點，對企業造成數十億元的損失。…
頻寬塞車、AI卡關！異地資料中心同步訓練的殘酷真相
全球AI大模型競賽如火如荼，各大企業與研究機構紛紛投入巨額資源訓練越來越龐大的神經網路。然而，單一機房的運算能…
提早攜手、密集協作：解鎖晶片設計PPA極限的關鍵策略
當今半導體產業競爭激烈，晶片設計的效能（Performance）、功耗（Power）與面積（Area）三者之間…
加快獲利時程：三大策略助客戶實現高投資報酬率
在當前競爭激烈且變化迅速的投資環境中，客戶對於「獲利時程」的要求愈來愈高。傳統的投資策略往往需要較長時間才能見…