台廠齊聚OCP全球峰會 大秀各自AI解決方案及伺服器應用
【記者李宜儒／台北報導】2024開放運算計畫（Open Compute Project）全球峰會於15日起在美國加州聖荷西登場，台系代工廠也全部到齊，包括鴻海（2317）旗下鴻佰、廣達（2382）旗下雲達、緯創（3231）旗下緯穎（6669）、和碩（4938）、英業達（2356）、仁寶（2324）、微星（2377）以及電源廠光寶科（2301），也分別展出各自人工智慧（AI）解決方案及伺服器應用。
台廠齊聚OCP全球峰會，圖為光寶攤位。（光寶提供）
開放運算計畫是由臉書(Facebook)、英特爾(Intel)、雲指南(Rackspace)及高盛(Goldman Sachs)在2011年所創立的非營利組織。成立的目的是為了打造開放式資料中心硬體架構，供會員和大眾推廣產品設計及實務。
鴻海旗下鴻佰展示NVIDIA HGX B200液冷AI加速器提供強大AI訓練效能，可無縫完美整合至OCP ORv3機架中，並部署於客戶的資料中心。
廣達執行副總暨雲達董總經理楊麒令表示，公司針對NVIDIA（輝達）GB200 AI伺服器的製造跟設計都已經準備好了，預估第4季開始小量出貨，明年第1季大量出貨。
緯穎總經理林威遠表示: 「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限。隨著技術日趨複雜，提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP Global Summit 2024中將展出完整的AI運算與先進冷卻解決方案，展示如何透過技術創新，協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在AI時代解鎖新的可能性。」
和碩展示多樣的伺服器配置選擇，其伺服器解決方案支援 ORv3 機架標準，符合 DC-MHS 規範，提供 19 吋至 21 吋 OCPv3 機架伺服器套件，以及液冷和風冷等多種自訂功能。
仁寶展示一款支援 4 GPU 且適用於通用型運算和 AI 運算的 1OU 應用伺服器OG120-2，創新設計提供客戶彈性選擇氣冷 (Air Cooling) 和 DLC (Direct Liquid Cooling) 液冷的選項。 另外還展示了集成式機架 L11 解決方案，其中電源解決方案更與集團關係企業康舒科技(Acbel)共同合作開發。
微星則是展示基於OCP模組化硬體系統（DC-MHS）架構的全系列主機板及伺服器，突破傳統伺服器架構限制，實現雲端和高密度資料中心的極致靈活部署。同時，微星還展示CXL記憶擴展伺服器與AI伺服器，展現推動AI效能及運算極限的硬實力。
光寶以「AI. Revolutionized. Green Resilience」為主題，首度展示光寶全新「整合式AI雲端伺服器整合機櫃解決方案」，結合光寶五大關鍵技術， 符合ORV3標準的高功率電源、全方位液冷系統、整合式機構設計、智能電源管理軟體及軟硬體系統串聯。
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文章來源：https://www.knews.com.tw/news/3451D97227CB4DA8549D9A6786256CED
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