作者: admin

隨著5G、雲端運算與資料中心需求爆炸性成長，光收發模組已成為高速傳輸的關鍵零組件。然而，近期產業卻傳出警訊：光…

在當前半導體技術飛速發展的時代，封裝材料扮演著至關重要的角色。傳統的矽基封裝已逐漸面臨物理極限，而玻璃基板的出…

全球半導體產業正處於一個關鍵轉折點，隨著先進製程持續微縮，傳統材料在導電性、散熱效率及絕緣能力上逐漸觸及物理極…

CPO（Co-Packaged Optics）技術正從實驗室走向量產，核心在於將光學收發模組與AI運算晶片緊密…

光通訊產業正處於技術轉折點，業界高度關注的共封裝光學元件（CPO）技術，雖然被視為下一世代數據中心與AI運算的…

在AI與高速資料傳輸需求驅動下，傳統可插拔光收發模組已逼近頻寬密度與功耗的物理極限。為突破瓶頸，共封裝光學（C…

近年來，AI模型的參數量與訓練規模持續飆升，從GPT-3到GPT-4，再到多模態大模型，單一GPU的算力已遠遠…

半導體產業正面臨前所未有的挑戰，隨著製程節點逼近物理極限，晶片整合已成為效能提升的最大障礙。當電晶體數量以指數…