分類: 工業資訊

半導體光電產業正迎來一波前所未有的變革，三五族磊晶（III-V族磊晶）作為光通訊、感測及高功率雷射的核心材料，…

隨著光電產業飛速發展，高功率連續波（CW）雷射的應用範圍不斷擴大，從醫療手術、工業加工到研究實驗室，都對其穩定…

全球雲端服務提供商（CSP）巨頭正掀起一場前所未有的「搶料大戰」，目標直指上游關鍵材料——磷化銦（InP）基板…

在電子產業的發展歷程中，傳統有機核心基板（如FR-4等環氧樹脂玻璃纖維材料）一直是印刷電路板（PCB）的主要載…

當全球科技巨頭競相追逐更強大的AI算力，從NVIDIA的H100到AMD的MI300X，甚至台積電的3奈米製程…

隨著5G、雲端運算與資料中心需求爆炸性成長，光收發模組已成為高速傳輸的關鍵零組件。然而，近期產業卻傳出警訊：光…

在當前半導體技術飛速發展的時代，封裝材料扮演著至關重要的角色。傳統的矽基封裝已逐漸面臨物理極限，而玻璃基板的出…

全球半導體產業正處於一個關鍵轉折點，隨著先進製程持續微縮，傳統材料在導電性、散熱效率及絕緣能力上逐漸觸及物理極…

CPO（Co-Packaged Optics）技術正從實驗室走向量產，核心在於將光學收發模組與AI運算晶片緊密…

在AI與高速資料傳輸需求驅動下，傳統可插拔光收發模組已逼近頻寬密度與功耗的物理極限。為突破瓶頸，共封裝光學（C…