全球半導體產業正面臨庫存去化的嚴峻挑戰，從晶圓代工到封測廠，無一不受波及。業界人士透露，目前庫存水位已達歷史高點，部分產品甚至出現價格腰斬的慘況。
市場分析師指出，這波庫存調整主要來自消費性電子需求急凍。智慧型手機、PC等終端產品銷售疲軟，導致IC設計公司大幅砍單。台積電等晶圓代工廠產能利用率明顯下滑，部分成熟製程產線甚至傳出停工消息。
半導體設備商也受到連鎖衝擊。應用材料、ASML等大廠接單能見度降低，市場預期資本支出將推遲。產業鏈上下游都進入寒冬期，庫存消化成為當前最棘手的難題。
專家建議廠商應採取差異化策略應對。透過產品組合調整，將產能轉向車用、工控等需求相對穩健的領域。同時加強與客戶的庫存管理協作，建立更靈活的供應鏈體系。
值得注意的是，AI與高效能運算需求仍維持成長。NVIDIA等業者持續擴大下單，成為低迷市場中的亮點。這顯示技術創新仍是突破庫存困境的關鍵。
財務長們正密切監控現金流狀況。部分公司已啟動成本控制措施，包括延後擴產、縮減人力等。市場預期這波調整可能持續至明年上半年，產業將經歷痛苦但必要的重整期。
台灣作為半導體重鎮，受到的衝擊尤為明顯。從竹科到南科，產線稼動率普遍下滑。業界期盼年底購物季能帶動需求回溫，為庫存去化注入活水。
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