全球CMOS影像感測元件市場正迎來前所未有的增長浪潮。根據最新研究報告顯示，2023年該市場規模已突破250億美元，預計到2028年將以年均複合增長率12.5%的速度持續擴張。
智慧型手機多鏡頭趨勢持續發酵，成為推動CMOS影像感測需求的主要動力。旗艦機種普遍配備3-4顆鏡頭，中階機種也開始採用雙鏡頭配置。這讓CMOS影像感測元件的出貨量呈現跳躍式成長。
車用電子領域的需求激增更為市場注入強勁動能。先進駕駛輔助系統(ADAS)的普及，帶動每輛車搭載的CMOS感測器數量從傳統的1-2顆增加到10顆以上。自動駕駛技術的發展將進一步推升需求。
台灣半導體產業在CMOS影像感測領域具有獨特優勢。台積電的先進製程技術為感測器提供更小的像素尺寸和更高的感光效能。聯電、世界先進等晶圓代工廠也積極擴充產能，滿足市場需求。
本土封測廠如日月光、矽品等已建立完整的後段製程能力。從晶圓級封裝到模組組裝，台灣供應鏈可提供一站式解決方案，這成為國際大廠選擇與台灣合作的重要因素。
新興應用領域不斷湧現，為市場創造更多機會。醫療內視鏡、工業檢測、無人機航拍等專業用途，對高解析度、低噪訊的CMOS感測器需求持續增加。物聯網設備的普及也將帶來新的成長動能。
市場競爭日趨激烈，技術創新成為決勝關鍵。背照式(BSI)、堆疊式(Stacked)等新結構不斷演進，3D感測、事件驅動感測器等新技術也開始商用化。台灣廠商必須加快研發腳步，才能在價值鏈中取得更有利位置。
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