全球資料中心與5G網路建設持續推動高速光收發模組需求，然而產業界近期發現，高精度對準製程正成為擴產的主要限制因…
突破5G瓶頸！高頻傳輸下玻璃材料的訊號奇蹟
隨著5G與毫米波技術的快速發展，高頻傳輸已成為現代通訊的關鍵挑戰。在這些極高頻率的應用中，訊號的完整性、衰減與…
光互連技術：破解Scale-up算力瓶頸的終極鑰匙
AI模型參數量以指數級成長，從千億到兆級規模，傳統電子互連方案的頻寬、功耗與延遲已成為Scale-up算力發展…
AI與雲端引爆資料量狂飆！光互連技術如何撬動百億新商機
全球數位轉型浪潮加速，加上生成式AI應用的全面滲透，超大型資料中心正面臨前所未有的流量大爆發。傳統的銅纜傳輸在…
告別高溫噩夢！晶片封裝革命性突破點亮未來
過去，高溫迴流焊製程一直是晶片封裝領域最大的挑戰之一。傳統焊料需要超過250°C的峰值溫度才能完成熔融與接合，…
高功率CW雷射大單湧現 台灣磊晶供應鏈全面動起來 全球光電版圖加速重組
全球光電產業正迎來一波前所未有的劇烈變革，高功率連續波雷射（CW雷射）訂單如潮水般湧入台灣，帶動整體磊晶供應鏈…
高功率CW雷射晶片成AI光模組產能瓶頸，業界急尋解方
高功率CW雷射晶片：AI光模組產能瓶頸核心 隨著AI技術快速發展，資料中心對高速、高頻寬光互連的需求激增，光模…
高功率CW雷射良率生死戰：磊晶廠如何在AI賽局中逆轉勝？
全球半導體產業正經歷一場前所未有的變革，人工智慧（AI）的爆發式需求推動了高速運算與光通訊技術的極限突破。其中…
算力時代來襲：半導體材料汰舊換新引爆產業革命
當人工智慧、雲端運算與5G通訊全面滲透日常生活，全球對算力的需求正以驚人速度攀升。這股算力浪潮不僅驅動著資料中…
解密AI時代第一戰略物資磷化銦基板
在人工智慧（AI）技術飛速發展的當下，從資料中心的高速運算到5G/6G通訊的低延遲傳輸，背後都需要先進的半導體…