圖文／鏡週刊
日媒報導，台積電日本的第2座廠區預計明年4月動工，並有望在2026年開始生產12奈米晶片，速度似乎趕超美國亞利桑那州建廠時程，在新半導體版圖吹起反攻號角。雖說表面上看起來只是台積電拓展製造產線，殊不知，背後供應鏈也已經開始重組。日本經濟亟需半導體重返榮耀，這波新的台日關係讓人引頸期待。
疫情掀起的地緣政治風潮，讓各國將半導體視為「戰略物資」，也帶起半導體在地化浪潮，連帶祭出豐厚的資金、政策，吸引半導體業者駐地設廠，半導體供應鏈產業轉移正在形成，台積電赴日設廠，開啟了台日半導體新世代版圖。
供應鏈互補 日本設備強
資策會MIC資深產業分析師鄭凱安談到，日本垂直整合製造商（IDM）外包（IDM轉型無晶圓廠，找台灣晶圓代工廠做自用晶片）趨勢正興，就如同歐洲車用晶片廠來台找台積電代工一樣，能促進日本半導體晶片業更有活力，同樣的，晶片產量也可以大幅增加，有助於日本拓展車用、通訊應用的版圖，加速日本半導體產業復甦。
對於台灣晶圓代工協助日本半導體重返賽道，鄭凱安抱持正面看法。另一方面，工研院產科國際所副所長紀昭吟則認為雙方合作更多是相輔相成。紀昭吟說道：「日本半導體材料、設備技術本來就很厲害，根據業界理解，台灣半導體設備有一半是日本提供，其他國家要搶進材料不簡單。」換言之，日本半導體產業在上游材料設備端，能補足台灣半導體供應鏈的不足。
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「半導體製造設備大多被荷商艾司摩爾（ASML）、美商應用材料（Applied Materials）等大廠壟斷，如果日本可以與其抗衡，能讓台灣半導體產業有更多選擇，不受制於歐美。」紀昭吟強調，過去台灣戮力扶植半導體設備業，因先進製程不容疏失，所以大廠通常會用全球最好設備；而設備本來就是日本強項，台日合作可創造雙贏。
「以史為鑒，可以知興替。」走過半世紀的半導體，晶片戰爭早有軌跡，1980年代曾輝煌一時的日本半導體，在美國祭出反傾銷要求日本打開封閉市場後一路走下坡，這樣的劇情與近幾年鬧得沸沸揚揚的美中科技戰頗有雷同，相似戲碼重新上演，日本能否重返榮耀？也引起外界不少討論。
美中科技戰 晶片在地化
對此，紀昭吟強調，當年的美日貿易與這次的中美貿易時空背景並不一樣，當年為讓日本開放半導體市場，美方要求簽下《美日半導體協議》，保證5年內外國公司取得日本市場20％的市占率，這讓日本埋下衰敗因子，值得注意的是，「即便日本記憶體受到打壓，也沒讓美國記憶體占到便宜，反而造就韓國記憶體拓展新天地。」紀昭吟分析。
眼看著美中科技戰越演越烈，特別是美國發起限制出口中國先進晶片、設備，中國也反將一軍，日前宣布8月限制鎵、鍺等半導體用關鍵材料出口，戰火頻頻，分析師仍認為，這不影響接下來台日半導體新局。
紀昭吟正面表示，台灣與日本發展途徑不同，台灣走專業分工，製造、IC設計在全球占有一席之地；而日本則是從IDM的封閉市場，被迫打開大門，「日本吸引晶圓代工業者駐地設廠，更多是確保當地半導體市場得以運行。」她直指，日本在疫情時，車用晶片拿不到貨，無法造車，對整體供應鏈、品牌衝擊極大，這是日本希望邀請台積電進駐原因。
如同台積電創辦人張忠謀所言「全球化幾乎已死」，預告晶片在地化已成趨勢，鄭凱安表示，台廠缺乏出海口，唯有與下游、終端市場結合才是王道，台日在半導體合作將開啟新局。
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