BusinessKorea報導，GPU是聊天機器人ChatGPT等生成式人工智慧的大腦，輝達在全球AI GPU市場拿下逾90％的市占率。AI產業快速發展帶動輝達GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由台積電代工，6月初台積電在輝達要求下提升封裝產能。
台積電憑藉著先進封裝技術CoWoS，獨家代工輝達的晶片。AI晶片需要快速有效地處理資料，在技術上面臨挑戰，故需要先進封裝技術。封裝技術被視為是提升晶片效能的方法。
晶片在封裝過程以3D方式堆疊，可縮短晶片距離，加快晶片間的連接速度，便能將晶片的效能提升50％或更高。晶片堆疊和封裝的方式能讓晶片的效能產生巨大差異。
台積電在2012年推出CoWoS技術，並持續升級該技術。除了CoWoS，台積電也有其他封裝技術。如今輝達、蘋果和超微（AMD）的核心產品都少不了台積電和其封裝技術。
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意味著輝達可以依靠台積電的封裝和代工，獲得晶片成品。換言之，客戶不僅關注晶圓代工廠的晶片製造能力，也會留意晶片製造後的封測能力。
除了台積電外，台灣半導體封裝業者主導全球封裝市場，拿下52％的市占率，日月光為全球最大封裝廠。
雖然三星去年領先台積電量產3奈米晶片，但台積電無可匹敵的封裝技術說明了，為何輝達和蘋果等全球科技巨擘仍然倚重台積電。於是AI和自駕車晶片大單全由台積電吃下，三星與台積電的市占差距愈來愈大。
在此同時，三星竭盡全力開發先進封裝技術I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圓代工論壇發下豪語，不僅要提升封裝技術，還要建立相關生態體系，擬與台積電展開封裝大戰。
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https://www.chinatimes.com/newspapers/20230704000129-260203