報導稱台積電近日已展開2nm晶片試產的準備作業，將派1,000名研發人員進駐正在興建的竹科Fab 20晶圓廠，而蘋果及輝達將成為台積電2nm晶片的首批試產客戶。
台積電長期為蘋果、輝達、超微（AMD）、高通等歐美大廠代工晶片，而蘋果向來訂單量龐大，因此台積電率先為蘋果試產2nm晶片並不令人意外。業界人士高度預期，蘋果預計在2025年發表的iPhone 17 Pro將內建2nm晶片。
三星去年6月搶先台積電一步，使用GAA技術開始量產3nm晶片，成為全球首家量產3nm晶片的業者。此後台積電不甘示弱，多次發表2nm晶片製程研發進度。
台積電去年底已宣布2nm晶片製造將採全新N2技術平台，並加入兩大創新技術，分別是GAAFET奈米片架構及晶背供電技術，兩者皆有助改善電晶體傳輸效率、提高運算效能並降低功耗。
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今年1月台積電總裁魏哲家對外宣稱2nm晶片製程研發進度超乎預期，預計明年試產，並在2025年開始量產，但三星也來勢洶洶。
三星半導體部門總裁慶桂顯今年5月放話表示，三星已立下目標將超越台積電，將比台積電提前採GAA技術開始量產2nm晶片。
除了三星外，2021年宣布重返晶片代工市場的英特爾也加入戰局，在今年6月發表晶片電源解決方案PowerVia的測試數據、研究報告及發展藍圖。英特爾發下豪語將在明年下半將晶片製程提升到1.8nm，且該公司在今年3月已宣布和安謀合作，以便盡快實現1.8nm晶片量產。
然而，業界並不看好英特爾立下的宏偉目標。部分人士認為即便英特爾順利依照日程量產1.8nm晶片，也很難達到期望的利潤來打平成本。
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https://www.chinatimes.com/newspapers/20230620000093-260203