北京時間12月1日消息，2020年備受期待的AI芯片創新峰會——GTIC 2020 AI芯片創新峰會在北京成功舉辦！這場峰會在中國光學工程學會舉辦的2020第十二屆光电子產業博覽會同期進行，由智一科技旗下智東西發起主辦。
作為今年北京首場專註雲邊端AI芯片自主創新、應用落地的高規格產業峰會，今天的峰會不僅全天都座無虛席，甚至全網直播人數高達150萬+人次，觀眾熱情從雲直播到現場全線點燃！
更為重要的是，這場峰會還將往年“高度專業”與“大牛雲集”的傳統發揮到了新高度，眾多思想的火花和觀點碰撞、交鋒，亮點異彩紛呈。
本次峰會聚集了AI芯片以及各個細分賽道的產、學、研精英人士，陣容堪稱豪華。國內AI芯片學術領軍人物，清華大學微納电子系副主任、微电子所副所長尹首一教授首登GTIC舞台，通過主旨演講深入淺出地探討中國AI芯片的創新之路，在為本次峰會奠定基調的同時，也為AI芯片產業的發展趨勢與創新機會進行更為系統的梳理與預判。
全球EDA（电子設計自動化）巨頭Cadence，以及兩家知名半導體IP供應商Imagination、安謀中國在現場掀起AI芯片創新與落地的話題；全球FPGA芯片巨頭賽靈思、我國自動駕駛芯片明星創企黑芝麻智能與地平線也於峰會聚首，為大家分享創新經驗；我國AI芯片新銳玩家壁仞科技、燧原科技、比特大陸、光子算數、豪微科技、億智电子、知存科技在會上分享了落地心經；知名投資機構北極光創投、中芯聚源亦在現場探討AI芯片的投資邏輯與思考。
與此同時，多家公司還首次在會上公布了最新產品進展及發展路線圖。壁仞科技預計在明年流片首款同時支持AI訓練和推理的芯片產品；黑芝麻智能將於2021年投片A2000大算力芯片，支持L4/L5級自動駕駛；地平線明年將挑戰100萬片芯片出貨量；知存科技明年初將批量試產WTM2101芯片。
2020年，AI芯片產業經歷了哪些機遇和挑戰？新基建風口下，AI芯片該如何加速落地？未來AI芯片的創新之路又將去往何方？智東西詳細梳理了18位大牛分享的行業乾貨，我們一起來看！
一、智一科技CEO：中國半導體正邁入黃金時代
今年是GTIC走過的第五個年頭，GTIC峰會已連續舉辦了7場，智東西舉辦的GTIC峰會已跟中國光學工程學會、AWE、上海車展等機構，進行了持續深度的合作。
峰會現場，智一科技聯合創始人/CEO龔倫常代表主辦方智東西進行了簡短而有力的致辭。他提到，今年半導體行業面臨着美國卡脖子的挑戰，但在大國博弈、國家戰略重視、資本市場的改革、產業升級的需求等多種因素的作用下，中國的半導體產業正在邁入黃金時代。
智一科技自2016年起就一直關注的人工智能、AI芯片等新技術，以及新能源汽車、數據中心等新興產業，剛好與今年國家十四五規劃的核心內容不謀而合。
圍繞這些方向和領域，如今智一科技已構建了產業媒體和產業服務兩大業務體系。
在產業媒體端，智一科技擁有以智東西、車東西、芯東西為核心的產業媒體矩陣；在產業服務端，智一科技圍繞人工智能、智能計算等四大方向，以智東西公開課為載體，通過專場對接方式，為企業提供銷售線索獲取等三大核心服務。
截至目前，智一科技的上線課程已超過300期，單期課程最高觀看超過10000人次。其中，今年已幫助企業完成60多場專場對接，有效為企業拓展了不同領域的客戶群。
二、清華大學尹首一：中國AI芯片的創新之路
AI芯片行業發展至今已走過了五、六個年頭，現已進入攻堅階段。與此同時，人類社會正從信息化邁向智能化，人工智能是實現智能化的關鍵手段，芯片則是其中的核心基石與戰略制高點。
不管是耳熟能詳的AlphaGo、自動駕駛，還是手機中的人臉解鎖、智能拍照，亦或人們日常使用的無線耳機中的人機交互，都離不開AI芯片的支撐。
清華大學微电子學研究所副所長、微納电子系副主任尹首一教授是國內集成電路學術界的領軍人物。峰會現場，尹首一教授重點為大家梳理了當前AI芯片的分類和中國AI芯片發展概況。
按技術路線劃分，目前的AI芯片主要包括深度神經網絡（DNN）處理器和神經形態處理器兩類。其中，DNN處理器可細分為指令集處理器、數據流處理器、存內計算處理器，以及可重構AI處理器。在尹首一教授看來，無論是哪種技術路線，最終目標都是實現對深度神經網絡的計算加速。
另一個則是神經形態處理器，重要研究方向有CMOS SNN（脈衝神經網絡）處理器和神經形態器件，前者主要是對人腦活動的一種數學抽象，後者則是真正設計一種物理器件，並在物理上模擬人類的神經元行為。
回顧AI芯片的階段性發展，尹首一教授總結到：
1、目前AI芯片仍處於起步階段，在科研和產業應用方面具有廣闊的創新空間。
2、AI芯片從算法和應用角度給行業提出了許多創新需求，促使人們探索更多的顛覆性技術，有望徹底突破傳統架構的性能和能效瓶頸，實現集成電路的跨越式發展。
3、中國AI芯片產業創新正與國際同步，有着最全面的技術路線、最豐富的應用領域，伴隨着人工智能產業的快速發展，我國AI芯片領域大有可為。
三、中國半導體黃金時代來臨，AI芯片如何實現創新與自主可控？
在全球科技競爭拉動下，我國半導體行業對掌握自主核心技術的意識愈發強烈，在國家政策為半導體公司開闢的肥沃土壤之上，AI芯片產業也引來了一波A股上市潮，我國的半導體產業的黃金時代隨之來臨。在這一趨勢下，我國的AI芯片公司們又有着怎樣的規劃與思考？
1、智能計算時代到來，算力引擎急需突圍
在本屆峰會上，除了尹首一教授為大家帶來中國AI芯片創新之路的深度思考外，壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌傑，以及黑芝麻智能科技CMO楊宇欣也分別分享了各自在AI芯片創新上的經驗。
今年6月，成立僅9個月的壁仞科技就拿下了11億人民幣的A輪融資，是今年AI芯片行業的重要新銳玩家。壁仞科技聯合創始人、總裁徐凌傑在現場談到，公司首款同時支持AI訓練和推理的芯片產品開發進展順利，預計將在明年正式流片。
壁仞科技的芯片優勢在於以指令集為主要基本架構，以通用型為根本的同時，在專用領域做深耕和優化，並融合各種各樣的架構優點。同時，芯片支持通用、無邊場景、高度并行、虛擬部署、模塊混合、靈活擴展等特徵，也是壁仞科技正在踐行的方向。
在徐凌傑看來，行業正面臨日益增長的算力需求和基礎設施當中不協調根本性的矛盾，同時數據中心正經歷着大型化、解耦化、智能化的發展，“去CPU中心化”的數據中心將是未來可預見的發展趨勢之一。
成立於2016年的黑芝麻智能是我國自動駕駛芯片明星創企之一。黑芝麻智能科技CMO楊宇欣認為，自動駕駛是未來十年最大的一個賽道，正以肉眼可見的速度來到人們生活，其中L2+L3車型已經成為消費者剛需。
現場，楊宇欣首次公布黑芝麻智能產品路線圖，稱2021年將投片算力超200TOPS的A2000大算力芯片，支持L4/L5級自動駕駛，預計在2023年實現落地。他提到，“軟件定義汽車”是汽車智能化的發展趨勢，越來越多的軟件應用在硬件平台上運行，需要強大的計算平台“預埋”以支撐軟件的不斷迭代。
楊宇欣認為自動駕駛要實現突圍，大算力芯片是自動駕駛技術的基礎，還需要高性能的車規級計算平台作支撐。同時，自主研發核心IP、車規安全認證和成熟的工具鏈，以及圍繞車規級高性能計算平台構建完整生態系統，都是重要的解決思路。
2、雙循環下的AI芯片創新，AI芯片的軟硬協同發展
AI芯片發展至今，其創新解法已不單局限在核心架構和算力的演進中，許多企業已逐漸走上了軟硬協同的發展路子，尤其在國家進一步強調國際國內雙循環新發展格局的發展下，燧原科技、地平線、安謀中國作為各細分賽道代表玩家，他們又有着哪些不同的創新思考？
成立於2018年的燧原科技也是中國新崛起的AI芯片明星企業，今年5月完成7億人民幣的B輪融資。燧原科技創始人&COO張亞林提到，目前數據中心正在朝着整合的路線發展，英特爾、英偉達和AMD三家公司都在通過併購方式來加強數據中心的布局。“未來或將出現這三巨頭並列發展的局面。”張亞林說。
在張亞林看來，AI系統要落地數據中心必須具備四個要素，分別為系統集群、板卡、高性能高算力的芯片，以及全棧的軟件。而衡量一個數據中心的AI系統需要從完備性、生產率、成本、功耗和性能五個維度來考量。
“當下雲端AI芯片產品化面臨着系統化、工程化、產品化、生態化四大挑戰。”張亞林談到，這些挑戰不僅構成了整個雲端AI芯片發展的難點，同時也是未來AI雲端芯片發展的重點。
同為我國自動駕駛芯片明星創企的地平線，是我國發展最快的AI獨角獸之一。地平線首席戰略官鄭治泰在現場提到，從2019年至今，地平線的車規級AI芯片已經量產上車，今年出貨已突破10萬片，正在衝刺20萬片目標，明年將挑戰100萬片出貨量。
與此同時，地平線還提出了MAPS評估法，即“在精度有保障範圍內的平均處理速度”，得到一個直面物理世界的全面、完整、客觀、真實的評估，以此作為評估芯片AI真實性能的標準。
鄭治泰還談到，地平線將通過打造完整的數據閉環，提供“芯片+工具鏈”、“芯片+工具鏈+算法”等不同解決方案，賦能產業鏈。而構建這一計算閉環需要長期做三件事，一是持續提升芯片的有效算力，二是提升算法效率，三是根據解決物理世界的實際問題聯合調優得到最優解。
安謀中國依託Arm世界領先的生態系統資源與技術優勢，面向中國市場獨立研發了周易AIPU。安謀中國市場及生態副總裁梁泉談到，近兩年第五波計算浪潮正在改變我們的世界，Arm計算架構已成為全平台標準，在數據中心、邊緣和PC等領域都有着較好的發展。
面向AIoT領域，安謀中國構建的AIoT技術生態已覆蓋CPU、GPU、AIPU等各類產品，同時提供強大軟件工具鏈。其中，安謀中國在今年發布的自主研發AI專用處理器周易Z2 AIPU，單核算力達4TOPS，同時可擴展32個核心，單SoC算力可擴展至128TOPS。
梁泉提到，目前周易AIPU已被多個芯片公司使用，並已開發出智能語音的相關產品，一些採用了搭載周易AIPU芯片的智能音箱產品也將很快面世。另外，安謀中國客戶面向中高端安防領域也很快有產品推出，面向智能座艙的產品也將在明年初對外界發布。
四、高峰對話：與創新長跑，資本盛宴下的冷思考
自2019年我國科創板設立以來，越來越多的AI芯片企業都想要搶灘登板上市。尤其從新基建到十四五規劃建議，再到國家層面持續強調的國際國內雙循環新發展格局，AI芯片的投資又迎來了哪些新機遇和挑戰？
GTIC 2020專門設立了一個圓桌論壇——“與創新長跑：資本盛宴下的冷思考”，智一科技聯合創始人、總編輯張國仁與知名半導體投資機構代表北極光創投合伙人楊磊、中芯聚源管理合伙人張煥麟在現場展開了高峰對話。
這場備受關注的AI芯片賽道投資對話乾貨滿滿，從當下芯片創新創業及投資熱潮，到中國芯片半導體發展環境、半導體市場的市值泡沫、現階段芯片項目投資思考和未來趨勢判斷等關鍵話題都有所觸及。兩位業內投資大牛通過生動的比喻、精彩的故事，為大家帶來了非常有價值的探討分享。
北極光創投合伙人楊磊表達了他對今年半導體投資與未來趨勢的獨到見解。楊磊認為，今年半導體的投資熱情比去年更高漲，半導體行業的發展也經歷了從“比你便宜比你差”到“和你一樣”，再到“比你快比你好”的三個階段。
楊磊透露，北極光自2005年創辦至今已累計投資20家半導體企業，已有1/3退出，目前剩下的14家中，超過2/3的企業做出了“比你快比你好”的產品。
在楊磊看來，國內許多行業已經入人工智能、5G和物聯網等應用的爆發拐點，不僅具有全球最為完善的电子信息產業鏈，還具備全金字塔人才。同時，AI芯片產業還處於發展前期和泡沫未崩掉的節點，仍在向上發展，如今可能是進入行業的最好時機。但楊磊並不看好由軟件基因走向芯片硬件的路子。
中芯聚源合夥管理人張煥麟談到，中芯聚源從2014年成立至今，已經投資超過100家半導體集成電路公司，目前整個產業也正處於高速發展階段。中芯聚源在投資上已覆蓋產業鏈各個階段和細分賽道。“從集成電路產業來講，現在到了整個產業向中國轉移的時候。”張煥麟說。
張煥麟認為，做芯片既要做好芯片也要做好生態，芯片本身除了要達到客戶要求，還需軟件、工具鏈、方案等在生態上的配合。想要做一個專業的芯片公司，還需在資源、人才、團隊配備等方面保持長久的競爭力。
此外，張煥麟還認為數據的產生、傳輸、存儲、計算、應用都離不開芯片，新的針對AI芯片的宏觀政策也是在適應如今經濟和產業的發展潮流，從市場機會上看這幾年是半導體行業發展較快的時機。
五、新基建風口下，AI芯片的落地與挑戰
近兩年來，雲端及邊緣端AI芯片已經成為行業的熱門話題。尤其隨着新基建風口熱度的掀起，更是為雲端和邊緣端着兩條賽道的玩家提供了許多極具潛力的落地方向。
但如今，國內的這兩個細分市場仍處於新玩家湧出、巨頭強勢盤踞的局面。面對這一競爭格局，賽靈思、比特大陸、光子算數、Cadence、浙江豪微科技又是如何思考的？
1、新基建風口下的雲端AI芯片
賽靈思是全球FPGA芯片。賽靈思人工智能業務資深總監姚頌談到，儘管PC與互聯網、移動計算、人工智能等關鍵應用引領了芯片的一次又一次升級，但目前為止芯片的計算能力還有很大的提升空間。
姚頌認為，AI芯片核心解決的是帶寬不足的問題，相比高效但成本極高的超大片上存儲方式，現在行業更多是採用微架構的方式去解決問題。
但在姚頌看來，目前数字AI芯片可能不存在顛覆性創新的大機會，尤其隨着摩爾定律發展放緩，未來正面戰場無法單純依靠架構技術創新取得實質性提升，因此新的技術路線開始得到關注，例如存內計算、光計算等。未來，行業最終將會形成雲端相對統一，終端相對垂直的競爭格局。
比特大陸是區塊鏈行業巨頭之一，此前已在AI芯片行業耕耘數年。比特大陸AI業務線CEO王俊分享到，目前公司已推出面向雲邊端的四款AI芯片，並已為北京市海淀區、福建福州等地提供了AI超算中心以支撐智慧城市建設。
王俊提到，今年上半年，國家發改委提出新基建的三大領域，分別為信息基礎設施、融合基礎設施和創新基礎設施。在他看來，智慧城市是新基建的集大成者，人工智能是新基建的核心使能共性技術。
“智慧城市針對醫療、金融、安全和交通等各領域都有着海量的數據智能化需求，由城市統一建設的AI超算中心來支撐龐大而繁雜的AI計算是最高效的解決方案。”王俊談到，如今比特大陸以自研AI芯片為核心，打造了覆蓋雲和邊緣的高性能AI加速產品矩陣，涵蓋了智能計算盒、AI加速卡、智能服務器及AI超算中心。同時提供靈活易用的開發工具鏈，积極與AI算法、應用、硬件等生態夥伴合作，共同打造多場景、全鏈條的AI解決方案，為智慧城市建設提供有力支撐。
光子算數是AI芯片細分賽道的新銳玩家。光子算數CEO白冰提到，光學AI芯片仍處於一個比較早期的發展階段，目前公司將其作為測試級產品，並且今年已將相關芯片產品交予部分服務器廠商客戶進行測試。
白冰解釋說，光學芯片能夠加速AI算法中的特定算子，完整的系統是一個光電混合的AI計算硬件系統，執行完整AI算法。AI算法的運算/訪存特徵與光電混合AI計算硬件系統的物理架構匹配，是一個軟硬協同的加速計算過程。
在研發路線上，白冰認為光子算數的核心實施路徑是算法先行，硬件跟進。目前，這一領域才剛剛起步，也為AI芯片行業提供了另一種可能。
Cadence是全球EDA（电子設計自動化）巨頭之一。Cadence公司驗證事業部產品工程總監孫曉陽談到，在數據爆炸的時代，越來越高的需求算力給AI芯片行業帶來了諸多挑戰。同時，電池效率、溫度等芯片周邊產品的性能，亦成為芯片設計商需權衡、考量的要素。
基於這一趨勢，孫曉陽提到，Cadence已不再單點地看待芯片設計本身，而是在看到軟硬協同需求的同時，也积極引入AI算法來應對，以滿足客戶從芯片設計到智能應用全線產品的設計、驗證需求。
今年8月，Cadence宣布Cadence Xcelium邏輯仿真器增強了機器學習（ML）能力。目前，Xcelium ML已落地於日本芯片公司，用於提升驗證吞吐量。據孫曉陽分享，基於Xcelium ML的解決方案將完全隨機回歸運行的周轉時間縮短至原來的1/4，同時能夠達到原有功能覆蓋率99%。
浙江豪微科技聯合創始人、CEO胡楠談到，目前公司主要為數據中心高性能計算、人工智能等領域提供高帶寬、高性能的DSA架構處理器和創新解決方案。他透露，今年豪微科技量產了世界上最大專用超算FPU芯片“布谷鳥”，目前布谷鳥一代已完成3000萬銷售，布谷鳥二代預計在12月份能突破3億預售。
在胡楠看來，如今大多數企業對於計算性能的提升主要強調計算和存儲兩個方面的結合，但豪微科技更關注連接，因為計算體系性能提升的挑戰是計算和連接並重。他提到，公司的FPU應用產品擁有高寬帶、低延時、計算存儲連接一體化優勢，目前在區塊鏈HPC計算領域實現對英偉達顯卡的替代。
峰會現場，胡楠還分享了豪微科技針對IDC雲計算市場的智能網卡芯片規劃圖，預計2021年第四季度將支持100/200G網絡連接的芯片，2022年支持400G SMART NIC網絡芯片。
2、邊緣端AI芯片加速規模化落地
除了雲端芯片爭先恐后沖落地之外，邊緣端AI芯片的玩家們也正加速產品的規模化落地，並在落地同時不斷切入更細分的競爭賽道，以實現創新發展。面對行業落地大浪潮，Imagination、億智电子、知存科技又是如何需求市場突破口的？
Imagination是全球領先的GPU、AI加速器IP公司。Imagination副總裁&中國區總經理劉國軍透露，全球包含Imagination IP的芯片累計出貨已超110億，其中移動GPU IP市佔率約38%，汽車GPU IP市佔率則高達43%。
“到2024年，全球邊緣推理和雲端推理芯片市場規模將達110億美元，其中邊緣推理芯片佔63.6%。”劉國軍指出，Imagination全新推出的第四代神經網絡加速器（NNA）IP單核以不到一瓦的功耗提供12.5TOPS，多核則高達600TOPS的算力，滿足物聯網、消費电子、智能安防、自動駕駛等場景對邊緣推理芯片的高算力要求。
劉國軍談到，今年Imagination還全新發布了IMG B系列多核GPU，功耗較前代產品降低30％，面積縮減25％，算力可達6TFLOPS，支持移動、桌面、汽車、服務器等全應用場景。“GPU+NNA可形成異構計算平台，兼具高算力和靈活性，是眾多應用的完美解決方案。”
億智电子是一家以AI機器視覺算法及AI SoC芯片設計為核心的系統方案供應商。億智电子聯合創始人&COO吳浪指出，AI技術發展至今，人臉識別、視像安防、汽車电子等領域對AI視覺技術的訴求已經從“看得見”、“看得清”向“看得懂”發展。
以人臉識別為例，2019年開始，基於AI的專用SoC芯片，開始在嵌入式設備中規模化商用。這一過程中，產品需求與SoC芯片是互相拉動的關係，而AI的產品化落地需要複雜的產品打磨過程。
如今，億智電⼦面向視像安防、汽車电子、智能硬件三大應用場景，已提供以AI機器視覺算法及AI SoC芯片設計為核心的產品解決方案。2019年，億智電⼦量產了搭載其自研神經網絡處理單元的AI SoC芯片。據悉，其發布的SV810芯片搭載的NPU，能夠提供1.2TOPS的深度神經網絡推理算力。
知存科技是存算一體AI芯片賽道的新銳玩家，主要研發基於Flash的存算一體芯片技術。知存科技CEO王紹迪談到，目前“內存牆”的問題越來越嚴重，面臨數據搬運慢和搬運能耗大的問題，緩存的大小和密度都很難提升，存算一體技術就是要解決“內存牆”的問題。
王紹迪說，存算一體的本質是用存儲器直接做計算，但高算力、低功耗的特性使其應用場景與傳統SoC芯片不同，因此需要在AI音頻、健康等領域做更多應用創新。其中，知存科技針對本地智能語音應用的輕量級存算一體芯片WTM1001已批量試產，針對智能語音、健康監控的WTM2101芯片將於明年初批量試產。
王紹迪談到，目前基於Flash的存算一體芯片技術停留在28nm階段，但存儲密度和運算效率高於最先進的馮諾依曼架構芯片，未來將有機會進入22nm和基於Chiplet的應用方式，讓存算一體以更多形式與現有芯片集成，豐富應用場景。
六、2020年GTIC年度峰會圓滿落幕
GTIC是智一科技旗下行業會議與資源對接平台。GTIC每年選擇全球最前沿的技術領域作為主題方向舉辦，規模普遍超千人，是業內公認最有價值的年度技術產業峰會之一。
2019年3月15日，GTIC 2019全球AI芯片創新峰會在上海召開。在AI芯片落地浪潮湧動之際，GTIC 2019 AI芯片峰會的收官，也正式宣告着AI芯片正式進入2.0時代。會議當天，高通、英特爾、華為、新思科技、Imagination等知名半導體企業高層集體到場參會分享，場面一度火爆，更創造了大量觀眾站立聽完整場峰會的盛況。
2019年4月19日，GTIC 2019全球智能汽車供應鏈創新峰會同在上海舉辦，峰會邀請到來自全球智能汽車產業各個關鍵環節的代表性企業，包括全球頂級汽車零部件供應商、中國頂級互聯網公司、國內領先整車廠、造車新勢力頭部企業、自動駕駛頭部創業公司，共同探討智能汽車浪潮下的供應鏈變革趨勢與機會。
2018年3月、2017年3月與2016年4月，智東西相繼在上海與北京召開了前三屆GTIC產業峰會，聚焦AR/VR、人工智能與芯片，獲得了業內的大量關注與好評。
結語：AI芯片魔幻與希望並存，新一輪洗牌大戰已拉開序幕
2020年AI芯片產業經歷着魔幻但又充滿希望的一年，一方面新型冠狀病毒肺炎疫情的蔓延，以及全景科技競賽加劇給半導體供應鏈帶來了無數挑戰，另一方面國內掀起了新一輪AI芯片資本投資熱潮，不少AI芯片公司成功登陸科創板，並還有大量公司進入IPO衝刺階段。
隨着GTIC 2020 AI芯片創新峰會的圓滿收官，我們看到了AI芯片在這一新發展階段的產業態勢和落地動能，大牛們也分別從架構創新、生態建設、落地應用等不同方面論述產業的價值和作用。與此同時，行業玩家跨界競賽、生態建設、應用落地，以及眾多玩家在芯片架構、材料、封裝技術等方向的追逐創新，既給整個行業拓寬了發展邊界，也帶來新的發展思路和方向。
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