近日高通驍龍888旗艦處理器正式發布，其相比於去年的驍龍865有了巨大的提升，最關鍵的點就是其可以支持全球5G網絡，也就是說高通真正的5G芯片已經來了。據悉小米11、realme、紅魔遊戲手機等多款安卓機型將會率先搭載驍龍888處理器，產品優勢自然也就顯現出來了。
其實，現在的智能手機在處理器方面是性能溢出了的，也就是說相對低一兩個檔次的驍龍855、865同樣在市場內依然有很好的表現，用戶再使用兩年的時間也不會出現運算速度跟不上的問題。但是對於智能手機廠商來說，誰能獲得高通驍龍旗艦處理器的首發權，誰就能獲得更高的市場關注度、口碑，該新產品的銷量也自是不必說了。那麼，對比驍龍888，麒麟9000還有優勢嗎？驍龍888會是最強的安卓芯片嗎？
驍龍888的整體表現
高通每年都會對芯片進行更新升級，而從十年前小米開始使用高通的處理器開始，這個品牌就開始進入大家的視野，後來隨着對高通的了解越來越深入，其在行業內的影響力也逐漸被人們所熟知。撇開處理器不談，高通在底層通信服務領域也有着很強的實力，大多數在國際上售賣的智能手機都需要從高通那裡獲得通信專利方面的授權，否則其將很難獲得市場的認可，高通芯片也是在這樣的基礎上發展起來的。
而高通驍龍888是當前高通最頂級的旗艦級芯片，並且在5G連接能力、電競遊戲體驗、AI運算架構以及移動影像技術等四個方面進行了巨大的提升，這也使得驍龍888對比上代產品驍龍865已經不在一個層面上了。從5G上來看，驍龍888不僅兼容了毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網模式，同時還支持FDD、TDD和DSS等全部的5G網絡方案。幾乎是貫通了全球5G通信網絡。另外，驍龍888是內置的5G基帶，而不是選擇的外掛模式，在通信能力、5G性能與續航上都有大幅提升。
除此之外，高通驍龍888採用Hexagon DSP設計，大幅度提升了AI運算水平;又通過Sensor Hub傳感器中樞可以在降低功耗的同時，保證AI的算力水平。不僅將遊戲性能大幅釋放，“十億像素級”ISP也是將拍照性能提升一大截，把移動智能手機終端的芯片性能做到了極致水平。
總體來看，驍龍888對比當前市場上的芯片處理器，在多方面的表現都頗為出色，毫無疑問的是，在未來的一年裡，驍龍888將會是行業內最受追捧的處理器。
驍龍888對比麒麟9000優勢並不明顯
此前搭載麒麟9000芯片的華為Mate40系列機型已經發布，其在市場上的表現也是十分出色的。所以很多人就會拿麒麟9000和驍龍888去進行對比。雖然二者都是5nm工藝製程，但是在芯片架構和性能功耗上卻又是不同的，它們到底誰更強呢？誰才是最強的安卓芯片呢？
從工藝製程來看，麒麟9000和驍龍888都是屬於5nm工藝，而這在具體搭載到手機中是體現不出來差異化的。從CPU架構來看，麒麟9000是集成了153億個晶體管，並由一顆3.13GHz Cortex-A77大核心和三顆2.54GHz Cortex-G77中核心以及四顆2.05GHz Cortex-G55的能效核心組成，而驍龍888則是由一顆2.84GHz Cortex AX1超大核，三顆2.4GHz Cortex A78大核，四顆1.8GHz Cortex A55小核組成，可以看出搭載X1和A78超頻核心的驍龍888的性能更好。
而從GPU來看，麒麟9000擁有24核心的Mali-G78的全級別性能，而驍龍888則是搭載了Adreno 660，在緩存和內存寬帶等方面都有了一定的提升，主要目的是在主打低功耗的同時兼顧產品的高性能。
根據媒體曝光的跑分數據，麒麟9000的單核跑分為1001分，多核為3653分，而一款搭載驍龍888的安卓新機單核跑分在1135分，多核在3681分。所以，總體而言，麒麟9000和驍龍888之間的差距並不大，不過驍龍888則是要在CPU和GPU屬性性能上略顯強勢一些。
未來是高通的天下？
雖然驍龍888芯片的性能提升十分強悍，但是其一直被用戶所詬病的發熱問題似乎也成為大家最為關注的一個點。4G時代的驍龍810發熱就十分嚴重，備受用戶質疑。而5G芯片的發熱量要遠超4G芯片，更何況其芯片CPU使用了一個超大核與三個大核，即便是使用了5nm的工藝，但發熱和功耗問題很可能會成為驍龍888面臨的最大的隱患。而由此引起的手機續航不足的問題，智能手機廠商們則多是選擇提升手機電池容量，至於其實際表現如何，目前還是無法確定的。
現階段的華為Mate40Pro依然是表現最好的安卓手機，但是受限於麒麟9000的庫存壓力，未來當搭載驍龍888的智能手機上市之後，勢必會對華為造成巨大的壓力。而一旦華為麒麟5G芯片無法繼續生產下去，在芯片市場中高通驍龍處理器將沒有了對手。聯發科實力不足，蘋果芯片只搭載到IPhone手機，都很難對高通造成多大的影響。
筆者認為驍龍888處理器確實很強，而且在多方面勝過麒麟9000處理器，但市場從來都不是只認強者，當前的智能手機芯片已經出現了性能溢出，即便是略微低性能的處理器也足以滿足當前用戶的使用需求。因此，市場發展後期高通能不能屹立巔峰不倒依然充滿了變數。
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