隨著AI、雲端運算與大數據流量暴增，全球數據中心正在加速向1.6T光通訊世代邁進。這波升級浪潮中，兩大技術路線——可插拔光模組（Pluggable）與共封裝光學（CPO）的競賽已進入白熱化階段。可插拔陣營以OSFP與QSFP-DD為主力，持續突破封裝密度與功耗極限，而CPO陣營則憑藉矽光子整合技術，試圖從根本上解決頻寬瓶頸。業界預估，2025至2027年將是兩種方案決勝的關鍵視窗，影響未來十年光通訊產業鏈的格局。究竟哪一方能滿足超大型資料中心對高速、低功耗、低成本的需求？本文將深入剖析兩大陣營的最新進展與技術突破。
可插拔技術再進化：OSFP與QSFP-DD力拚1.6T量產
可插拔光模組一直是資料中心的主流選擇，其優點在於標準化、熱插拔與維護便利。面對1.6T需求，IEEE與MSA組織已分別定義OSFP 1.6T與QSFP-DD 1.6T規格，前者採用16個100G電通道或8個200G電通道，後者則以8個200G電通道為基礎。目前，多家光模組廠商如Coherent、Lumentum、中際旭創等已展出1.6T OSFP產品，採用單波200G PAM4技術，傳輸距離可達2公里。功耗方面，透過先進製程DSP與矽光調變器，每Gbps功耗已降至15-20mW，相較前代800G產品改善約30%。然而，可插拔在56Gbps/lane以上的高頻損耗與散熱問題仍待解決，部分廠商轉向外部雷射器（External Laser）或薄膜鈮酸鋰（TFLN）材料來突破頻寬極限。預計2025年下半年將有首批符合1.6T標準的可插拔模組進入小批量供貨，2026年開始規模量產。
CPO技術突破：矽光子整合重新定義光互連
共封裝光學（CPO）將光引擎與交換器晶片直接封裝在同一基板上，大幅縮短電信號路徑，降低功耗與延遲。近期，Broadcom、Intel、Nvidia等大廠紛紛展示CPO成果。Broadcom的Humboldt平台採用8個3.2T CPO光引擎，內建雷射器與驅動器，整體頻寬達25.6T，功耗較傳統可插拔方案降低50%以上。Intel則憑藉其矽光子技術，推出支援PCIe 6.0的CPO模組，適用於AI加速器互連。然而，CPO面臨標準化不足、良率與成本難題，尤其是雷射器需通過嚴苛可靠性測試。為加速量產，業界正推動CPO多源協議（MSA），目標在2026年前制定共通介面。部分分析師認為，CPO將率先在超級運算與HPC場景落地，而後逐步滲透至主流資料中心。
市場競合：數據中心業者如何抉擇？
對於超大規模雲端服務商如Google、AWS、Microsoft而言，選擇可插拔或CPO並非單純技術問題，更牽涉供應鏈彈性、運維習慣與總持有成本（TCO）。可插拔方案生態成熟，能快速量產且支援多供應商，但隨著每埠功耗逼近20W，散熱成本急遽上升。CPO則能將每Gbps功耗降至5mW以下，卻需要數據中心配合改造伺服器機架與光纖管理。目前趨勢是雙軌並行：主流需求仍仰賴可插拔，但CPO在特定場景（如超大型交換器、AI集群）已開始導入。預計2025年CPO市場規模約3億美元，2027年將突破15億美元，而可插拔仍佔據80%以上份額。最終勝出關鍵在於兩種技術能否在成本與效能間取得平衡，以及標準化進度是否順利。業界普遍認為，未來三至五年內，兩者將共存互補，共同推動1.6T光通訊時代到來。
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