全球雲端服務提供商（CSP）巨頭正掀起一場前所未有的「搶料大戰」，目標直指上游關鍵材料——磷化銦（InP）基板。隨著人工智慧（AI）與高速運算需求的爆炸性成長，數據中心內的光通訊模組、高速交換機與伺服器晶片，對傳輸頻寬與功耗的要求已達到傳統矽基材料的極限。InP基板憑藉其優異的電子遷移率與光電轉換效率，成為800G/1.6T光模組、雷達感測器及量子運算元件的首選材料。然而，全球僅少數日本與美國大廠掌握InP長晶與基板量產技術，供應長期吃緊。在此背景下，亞馬遜（AWS）、微軟（Azure）、谷歌（Google Cloud）等CSP巨頭，紛紛透過簽署長期供貨合約、入股材料商或直接投資設廠的方式，提前鎖定未來3至5年的InP基板產能。業界分析指出，InP基板供應缺口在2024年已達15%，預估2026年將擴大至30%，任何未及早布局的廠商都可能面臨「有錢買不到」的窘境。更值得關注的是，CSP巨頭此舉已從單純的採購行為，升級為戰略資源的垂直整合，企圖從材料端掌握AI基礎建設的關鍵命脈。這不僅影響上游磊晶廠與光模組業者的議價空間，更將重塑全球光電半導體供應鏈的權力版圖。對於向來扮演全球半導體供應鏈重鎮的台灣而言，InP基板技術的突破與量產能力，將直接決定台灣能否在下一波AI軍備競賽中持續扮演關鍵角色。
InP基板為何成為戰略物資？
磷化銦（InP）是一種III-V族化合物半導體材料，其電子遷移率約為矽的5倍，直接能隙特性使其能以更高的效率將電信號轉換為光信號。在數據中心內部，光模組的傳輸速率從400G升級到800G甚至1.6T的過程中，傳統的矽光子或砷化鎵（GaAs）材料在功耗與訊號完整性上逐漸逼近物理極限，InP基板則能提供更低的損耗與更高的線性度，成為下一代高速光通訊的標準材料。此外，InP也廣泛應用於光偵測器（PD）、雷射二極體（LD）以及先進駕駛輔助系統（ADAS）中的光達（LiDAR）感測器。隨著AI訓練與推理所需的算力每三個月翻倍，光互連技術成為緩解數據中心能源與頻寬瓶頸的關鍵，InP基板因而從「選配」變成「必備」。目前全球InP基板供應高度集中，日本住友電工（SEI）、日本JX金屬（JX Nippon Mining & Metals）與美國AXT（旗下子公司包括中國的北京通美）掌握近90%市場份額。由於長晶良率提升困難、擴產週期長達2至3年，新增產能遠跟不上需求暴增的速度，導致InP基板價格在2023年已上漲30%，預計未來三年仍將維持年增10%以上的漲勢。
CSP巨頭如何布局搶料？
為了確保AI基礎設施的供貨穩定，亞馬遜AWS率先與住友電工簽訂為期五年的InP基板供貨協議，並共同開發下一代低缺陷密度基板。微軟則透過旗下創投M12投資美國磊晶廠IQE，同時與日本JX金屬建立戰略合作，確保6吋與8吋InP基板的穩定供應。谷歌（Google）則採取「雙軌並進」策略：一方面與台灣英特磊（IntelliEPI）簽署長期合約，鎖定高頻元件用的2吋與3吋基板；另一方面在美國德州與日本三菱化學合作建設InP長晶試產線。值得注意的是，中國的CSP巨頭如阿里雲與騰訊雲也不甘示弱，透過旗下基金入股中國本土InP基板廠商「河北普興」與「重慶超創」，試圖突破國外技術封鎖。這波搶料行動已引發上游供應鏈的連鎖效應：日本住友電工與JX金屬分別宣布擴產40%與60%，但新廠至少到2026年才能完全投產。在此過渡期，擁有InP基板庫存或簽約產能的模組廠如Coherent（原II-VI）、Lumentum與台灣的聯亞光電（LANCIENT）、華星光電等，成為CSP巨頭積極合作的對象。業界普遍認為，未來三年InP基板將成為比高頻寬記憶體（HBM）更具戰略稀缺性的「新石油」。
台灣供應鏈的機遇與挑戰
台灣作為全球半導體與光電元件的製造重鎮，在InP供應鏈中扮演著關鍵的中游角色。台積電（TSMC）已推出基於InP的氮化鎵（GaN）與矽光子整合平台，聯電（UMC）則透過與日本科學技術振興機構（JST）合作開發InP-on-Si晶圓技術。上游磊晶廠方面，英特磊（IntelliEPI）是全球少數能量產高品質InP磊晶片的廠商，直接受惠於CSP巨頭的長期訂單，2024年營收年增率達80%。華星光電（LuxNet）與眾達-KY（PCL）則分別鎖定400G與800G光模組用的InP雷射二極體，產能持續滿載。然而，台灣供應鏈也面臨嚴峻挑戰：首先，InP基板原料高度依賴日本與美國進口，地緣政治風險一觸即發；其次，台灣本土尚無具備量產InP長晶能力的廠商，一旦國際供應中斷，中下游將立即陷入斷料危機。此外，中國積極扶持本土InP基板產業，並以低價搶單，台灣廠商若未能與CSP巨頭建立更深層次的技術夥伴關係，恐在成本競爭中失去優勢。業界呼籲台灣政府應將InP基板納入國家關鍵材料清單，並透過「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助本土長晶技術開發，同時鼓勵台日、台美合資設廠，以分散供應風險。唯有從材料端掌握自主能力，台灣才能在全球CSP的InP搶料大戰中立於不敗之地。
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