科技股重挫不是輝達Blackwell晶片延遲造成！ 專家解析這兩大問題才是主因
【記者蕭文康／台北報導】最近美國科技股的利空訊息頻傳，包括NVIDIA的BlackwellGPU上市恐延遲3個月及英特爾等大廠財報不如預期等，造成科技股跌勢慘重，連帶拖累台股跟著下殺。對此，微驅科技總經理吳金榮分析，事實上今年半導體產值預估年增10%以上、明年也高度成長，景氣上沒有什問題，股市重挫主要是過去漲太高、太多股票都漲過頭，其次就是地緣政治影響，例如最近以色列和伊朗局可能爆發中東戰爭，影響可能較大。
輝達執行長黃仁勳資料照。林林攝
半導體前景無虞、股市跌是因先前漲過多
針對近期半導體廠公布財報後紛紛重挫，吳金榮認為，最主要的原因就是漲太多了，很多股票的價格都超過以往經驗，台積電最早以前1、200百元，之後漲到3、400元後還是一直在漲，近期最高漲破1000元，整體漲幅相當可觀。
如果以半導體產業景氣來看，他認為今年表現應該是還好，因為根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新的預測，今年半導體產值將成長16%，明年還會有高度的成長，整體以景氣來看是持續高度成長的，包括PC和手機也都會往上。
輝達BlackwellGPU應該設計沒有問題
目前半導體最重要的成長集中在AI部分，吳金榮說，台灣股市連兩天都跌超過一千點，這大概有兩個因素，基本面上就是最近市場傳出NVIDIA的BlackwellGPU可能推遲3個月上市消息，但事實上，他認為B100、B200，它的IC設計應該沒有問題，因為IC設計如果有問題，就不會去Tapeout（設計定案並量產），因為之前應該已做過測試。
他分析，因為B100單顆在封裝技術上來說還好，B200就是兩顆B100封裝在一個，應該也不太有問題，Blackwell的架構是由兩個B100封裝成一個晶片，再加一個GRACE的CPU，這樣整合起來就是GB200，基本上從IC設計的角度來看，能夠Tapeout在風險試產的過程，若有發現一些問題，應該只要改一些光罩就能解決，而且它也不是用台積電最新的3奈米，而是使用4奈米的製程，這個都沒有問題，輝達執行長黃仁勳最早於今年3月在美國就開始展示Blackwell，代表整體IC設計應該沒有大的問題。
至於是否會面臨其他問題，吳金榮認為，第一個可能量能產出不夠，第二個是先進封裝的良率可能還在持續改善中，因為Blackwell放比較多的HBM，但台積電和NVIDIA都很厲害，他們應該都很快就可以改善這些問題，而台積電對NVIDIA這個客戶當然是會優先解決。
漲太多及地緣政治是股價重挫主因
吳金榮強調，整個半導體看起來應該今年、明年都沒有什麼問題，唯一最大的問題就是漲太多，第二個是政治因素，包括以色列跟伊朗最近局勢緊張，有可能爆發戰爭，還有一個就是日圓升值，但也是之前日股漲太多最近拉回修正，正好市場就找到有一些理由，可以說是「完美的風暴」。
文章來源：https://www.knews.com.tw/news/D8DCD587D49143D2E15D4D83AC2E0A66
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